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    全閃存陣列歷史圖鑒(上)

    自2005年,Violin Memory作為全閃存陣列供應商創立,時至今日已有十四年。從那之后,約有18家代表性初創公司出現,有的被收購,有的繼續前進并開始沖榜。

    不過這些公司中只有一家初創公司是成功上市,但現在仍處于負債以及虧損增長階段。另外有兩家老牌全閃存公司留了下來,其余的就一切都隨風了。

    在這近十五年的動蕩,我們也見證了三波全閃存陣列(AFA)的創新浪潮——全閃世界群雄四起,混合閃存陣列公司走出的全閃隊形,NVMe-oF助燃全閃陣列(見下篇)。而這里說的閃存公司,不包括Fusion IO,STEC,閃迪,Virident等所有被收購的廠商。

    以下歷史圖譜基于時間線排列,左側是過去的時間,右側是現在的時間。彩線表示不同供應商發生的事件,連接代表收購。星標表示企業破產或是產品線沒了。

    第一波浪潮——全閃存世界的群雄四起

    第一隊AFA初創公司,按字母順序排列包括DSSD,Kaminario,Pure Storage,Skyera,SolidFire,Violin Memory,Whiptail,X-IO和XtremIO等。其中Pure和XtremIO獲得了極大成功,然后EMC收購了XtremIO,成為當時最暢銷的AFA,3年后營收達到30億美元。

    于是EMC認證了全閃存陣列的優勢。接著以10億美元收購早期NVMe-oF陣列技術公司DSSD,后者就沒有然后了。在戴爾收購EMC后,2017年3月宣布砍掉了獨立的DSSD D5陣列,但保留其技術。這可以說是全閃存陣列史上最大的一次資本注銷了。

    Pure Storage增長強勁,已經上市而且成為主流企業,年度營收達到16億美元。

    Kaminario還在發展中。

    Violin曾申請破產,不過也算是置之死地而后生了,最后關頭被一家由索羅斯基金管理公司運營的私募投資基金收購,如今正在重新振作,只不過回歸的Violin開始轉向軟件定義存儲,不再談論硬件開發。

    因為戴爾,HPE,IBM和NetApp等主流企業已經有了強大的全閃存陣列產品,再加上初創公司Pure Storage也開始做大,Tegile,Tintri發展迅速。如果想撕,就要燒錢造硬件,顯然這并不適用現在的Violin。而且軟件定義存儲發展空間極大,未來Violin在軟件定義存儲市場重整旗鼓或未可知。

    這里值得感慨一下的是,在2015年,也就是被EMC收購后的第一年,DSSD還力挺過Violin關于閃存的言論,趕腳像是難兄難弟……

    Texas Memory Systems被IBM吞并,前者技術存在于IBM的FlashSystem陣列中。

    2014年,Skyera被西部數據收購。

    作為一家全閃存陣列廠商,2014年是閃迪的一個短暫輝煌年,砸了11億美元收購Fusion-io,并且推出了IntelliFlash大數據陣列。然鵝2015年,西部數據就以190億美元的價格收購了閃迪,于是西部數據拿到了企業和消費級閃存驅動器市場的鍍金準入證。

    2015年12月,SolidFire被NetApp以8.70億美元收購。印象中SolidFire當時灰???,時常出對比報告挑釁大廠來著,然后就被收購了……

    2013年9月思科于以4.15億美元收購Whiptail。但之后認為買下的閃存陣列技術還需要做大量的開發工作,力莫能及,于是在2015年6月宣布放棄Invicta產品。

    第二波浪潮——混合閃存陣列公司走出的全閃隊形

    新一波全閃存陣列開發浪潮由三家混合陣列初創公司主導——Nimble,Tegile和Tintri。

    然后這三家都被收購了。HPE為了InfoSight云管理設施買了Nimble,并且正在將技術擴展到3PAR陣列然后是普遍擴展到數據中心。

    而Tintri則申請了破產,然后它的資產在9月份被HPC存儲供應商DDN以6000萬美元收購。當然Tintri也為DDN開了一條進入主流企業級陣列業務的通路。

    混合閃存企業X-IO沒有在圖譜里出現,因為后來它把ISE全閃系列賣給了Violin,現在繼續以全閃存物聯網邊緣盒子的制造商Axellio的身份存在。

    現在的七家主流廠商都或收購了初創公司或使用了AFA技術重組自己的陣列產品線,還有兩家嘗試開發自己新的AFA技術。其中一個就是NetApp的FlashRay。

    另一個是HDS的自有技術,雖然幸存但并不是參與市場的主要玩家?,F在看來,基本沒有老牌企業從一開始就已經開發出現在已然成熟的AFA技術。

    戴爾EMC把閃存加入到其EMC方的VMAX和VNX陣列以及戴爾方的SC陣列。 IBM有了DS8000和Storwize陣列。HPE將閃存放到了3PAR產品線中。

    思科,在砍掉Invicta之后表示就不陪大家玩耍了。

    最初的SSD有SATA和SAS接口。然后是采用速度更快的NVMe接口直接訪問服務器或陣列控制器的PCIe總線,而不再通過SATA或SAS適配器間接訪問。

    這個轉換過程正在進行,而SATA作為SSD接口似乎正在走下坡路。NAND技術通過回歸大型工藝尺寸并在3D NAND堆疊閃存層,以免每個較小的單元不穩定導致平面工藝開發陷入困境。

    從16層開始,然后是32,48,64層,現在轉向96層,然后128層。在大致相同的平面到3D NAND轉換時間,每單元存儲容量從1位到2位(MLC)閃存到3位(TLC),現在是4位(QLC)即將到來,大家都開始拼容量。

    同時通過閃存陣列也加速了磁盤陣列市場里的自我競爭。所有主流企業都在忙著幫客戶用新的AFA產品替換舊的磁盤陣列。

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